| Risolti i problemi nella produzione in massa di PlayStation 3, Sony passa alla seconda fase del programma di affinamento della struttura hardware della console. Si parla, insomma, di come ridimensionare i costi di produzione di PlayStation 3, i quali erano in passato giudicati più elevati rispetto al costo al pubblico della console.
Durante la conferenza degli investitori successiva alla pubblicazione del resoconto finanziario della società, il CFO di Sony, Takao Yuhara, illustra le modalità attraverso le quali è possibile raggiungere questo obiettivo in tempi brevi. La prima di queste modalità, come apprendiamo da Beyond3D, riguarda il processore Cell e il passaggio dall'attuale tecnologia di costruzione a 90 nanometri a quella a 65 nanometri.
In realtà è una strada che Sony sta già perseguendo da qualche tempo e che era già stata annunciata in passato. Ciò consentirà ovviamente una riduzione dei costi e, contemporaneamente, un decremento del calore da dissipare all'interno del case di PlayStation 3. La riduzione dei costi non riguarda esclusivamente il nuovo processo costruttivo del processore, ma anche i componenti che vi stanno intorno. Nella fattispecie sarà possibile utilizzare soluzioni di raffreddamento e di alimentazione più economiche.
La direzione più innovativa tra quelle argomentate da Yuhara concerne la riduzione delle parti che costituiscono la struttura hardware della console. Si parla, ad esempio, dell'unificazione in un singolo chip di circuiti integrati più piccoli, come quelli che si occupano della gestione dei collegamenti bluetooth o wireless. E', inoltre, necessaria una rivisitazione del southbridge della scheda madre, il quale attualmente occupa uno spazio più grande del dovuto a causa dell'implementazione di funzionalità superflue perché non ancora sfruttate.
Restando nell'argomento relativo alla riduzione delle parti, si ritorna su un altro punto già trattato in passato, ovvero il sistema che garantisce la compatibilità con i giochi delle precedenti PlayStation. Tale sistema si basa sul chip EE+GS, il quale contribuisce alla complessità della scheda madre, incrementando ulteriormente i costi di produzione. Trovare una soluzione di tipo software al problema consentirebbe a Sony di rimuovere il chip EE+GS e ridurre la complessità della scheda madre.
Yuhara conferma che la nuova versione del processore è già in fase di produzione, confermando una riduzione delle dimensioni del die di circa il 40%. In ogni caso, la nuova PlayStation 3 difficilmente sarà in commercio prima del lancio europeo (23 marzo). |