Il sito francese Logic-Sunrise pubblica delle foto che mostrano un nuovo sistema di raffreddamento. Questo consiste, sostanzialmente, di due nuovi dissipatori: il primo è posto sotto l'unità ottica, il secondo sopra la GPU Xenos. I due dissipatori sono collegati da uno spesso condotto termico.

Evidentemente, i tecnici di Microsoft hanno individuato il problema nella disconnessione del package BGA dal PCB della scheda madre di XBox 360. La disconnessione ovviamente dipende dall'innalzamento della temperatura all'interno della console. Come dicevamo, nel caso di XBox 360 Elite si è provveduto a circondare CPU e GPU con dell'epossido. Attualmente, non è possibile stabilire se questa soluzione sia stata adottata anche nelle unità con il nuovo sistema di raffreddamento che, come dimostrato da Logic-Sunrise, sono in commercio in Europa.

Nella foto seguente è possibile vedere il vecchio sistema di raffreddamento, mentre nella successiva si può notare la nuova soluzione.