A distanza di circa due mesi dal debutto ufficiale sul mercato di Xbox 360 Slim, Microsoft ha voluto svelare i dettagli del nuovo system-on-a-chip (SoC) che sta alla base di questa nuova edizione della console del colosso di Redmond.

Prodotto da IBM e GlobalFoundries con processo produttivo a 45 nanometri, il nuovo SoC messo a punto da Microsoft in collaborazione con IBM integra al proprio interno CPU, GPU, memory controller e 10MB di memoria EDRAM. Per le due compagnie si è trattato di una sfida tutt'altro che semplice, poiché era ovviamente necessario realizzare una soluzione perfettamente compatibile e con le stesse prestazioni del sistema precedente.

Il nuovo SoC di Xbox 360 Slim è infatti composto da 372 milioni di transistor, numero che appare piuttosto contenuto per gli standard attuali. Come metro di paragone basti pensare che un vecchio processore Intel Pentium D 900 a 65 nanometri del 2006 ha circa 376 milioni di transistor, mentre un Intel Core i5-760 ne ha praticamente il doppio, ovvero 774 milioni.

Rispetto all'accoppiata composta da CPU e GPU discrete realizzate a 90 nanometri presente nella prima versione di Xbox 360 lanciata nel 2005, il nuovo SoC ha una superficie inferiore del 50% e riduce i consumi energetici della console del 60%. Tale riduzione dei consumi ha inoltre consentito a Microsoft di utilizzare un solo dissipatore e un'unica ventola laddove in precedenza ne servivano di più.

L'impiego di questo nuovo SoC dovrebbe inoltre aver eliminato una volta per tutte uno dei peggiori incubi dei possessori delle prime Xbox 360, il famigerato Red Ring of Death: in passato il surriscaldamento eccessivo di alcune componenti hardware aveva infatti provocato la rottura di molte console e si stima che Microsoft abbia dovuto far fronte ad una spesa di circa 1,05-1,15 miliardi di dollari per la sostituzione delle console danneggiate.